中國的前端晶圓廠產能將占今年**產能的16％，到2020年底將達到20％。在由跨國公司和國內公司資助的記憶和代工項目的推動下，中國將在2020年進行晶圓廠投資，其中超過200億美元的支出將超過**其他地區。

　　

 

　　SEMI的中國IC生態系統報告顯示，IC設計連續*二年保持中國*大的半導體行業，2017年收入為319億美元，擴大了其在長期占主導地位的IC封裝和測試*域的**優勢。隨著中國國內制造業能力的持續發展，該地區的設備市場預計將在2020年*次占據*位。

　　

　　中國日益成熟的國內晶圓廠也使國內設備和材料供應商受益。兩個集團的產品和功能都在不斷增長，特別是在硅片生產方面。國*集成電路基金累積的215億美元的資金刺激了該地區IC供應鏈的快速增長。半導體是中國收入*大的進口國。

　　

　　資金的*二階段旨在再籌集230億至300億美元。　報告顯示，在國*指導方針和優惠政策的鼓勵下，熟練的海外人才回歸中國，引發了國內IC設計初創企業的激增，這些初創企業從獲得投資和優惠政策中受益。

　　

　　“中國IC生態系統報告”的其他亮點包括：

　　

　　目前，中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目。作為此投資和擴張活動的*部分，正在跟蹤17 - 300 mm晶圓廠。代工廠，DRAM和3D NAND是中國晶圓廠投資和新產能的**部分。

　　

　　中國的IC封裝和測試行業也在通過合并和收購增強其技術產品以及建立*進的能力來吸引國際集成設備制造商，從而提升價值鏈。

　　

　　目前以包裝材料為主的中國IC材料市場在2016年成為*二大材料區域市場，2017年鞏固了這*市場地位。中國材料市場預計將從2015年到2019年以10％的復合年增長率增長，主要受到該地區未來幾年新的晶圓廠產能增長。在此期間，Fab產能將以14％的復合年增長率擴大。